2026.09. 16 本文字数：2667，阅读时长大约4分钟 作者 | 第一财经 张甜甜 近日，研究机构TrendForce集邦咨询发布了2026年Q2全球前十大晶圆代工厂报告，报告显示，前十大晶圆代工厂合计产值约534.9亿美元，季增11.5%，再创新高。其中，台积电（TSMC）以402亿美元营收、72.5%市占率继续稳居第一，三星晶圆代工（Samsung Foundry）和中芯国际（SMIC）分别位列第二、第三。四到六名分别为联电、格芯、华虹集团。前六名厂商排名自2024Q1至今保持完全稳定，未发生任何变动。 值得关注的是，三星晶圆代工与中芯的营收差距从Q1的约7亿美元快速收窄至不足2.6亿美元，市占率差距仅剩0.5个百分点。从更长的时间维度看，数据背后，两家公司呈现出截然不同的增长动能。 0.5个百分点：中芯逼近三星 上述报告显示，2026年Q2三星晶圆代工营收32.6亿美元，环比增长1.8%，市占率从6.5%下滑至5.9%。中芯国际单季营收首次突破30亿美元，达30.06亿美元，环比大增20%，市占率从5.1%升至5.4%。 第一财经记者根据公开数据整理（AI制图） 从更长的时间维度看，两者的差距收窄并非始于本季度。第一财经记者梳理了自2023年Q1至2026年Q2共14个季度的数据。从图上看，三星晶圆代工方面，营收曲线整体高位震荡，2024年二季度一度冲至约38.3亿美元阶段高点，随后回落，2025年一季度降至约28.9亿美元的低点，此后虽有所回升，但始终未能回到此前高位。市占率曲线则更为直接：从2023年一季度的12.4%一路下行至2026年二季度的5.9%，中间虽有2024年二季度的短暂反弹，但未改变长期下行趋势。 中芯国际方面，营收曲线几乎呈单边上行，从2023年一季度的14.62亿美元持续增长至2026年二季度的30.06亿美元，三年翻了一倍多。市占率曲线则相对平缓，长期在5.1%至6.0%区间波动，2025年二季度触及5.1%的阶段低点后，2026年二季度回升至5.4%，环比增速明显加快。 两者差距方面，2023年一季度市占率差距为4.6个百分点，2023年三季度扩大至7.0个百分点的峰值，此后持续收窄。2024年四季度降至2.6个百分点，2026年一季度进一步降至1.4个百分点，2026年二季度急剧收窄至0.5个百分点，营收差距也缩小至不足2.6亿美元。图中黄色阴影区域的面积变化，直观反映了这一追赶过程。 三星方面的停滞是这一收窄过程的主要驱动力。三星晶圆代工2026年Q2的32.6亿美元营收，与2024年Q4完全持平。一年半时间，三星代工营收未能突破2024年Q4的水平。上述报告认为，三星晶圆代工受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量、5/4nm以下先进制程代工价格调涨，营收小幅成长1.8%。同期前十大代工厂总营收环比增长11.5%，中芯国际、联电、世界先进等厂商增速均达两位数。三星相关营收虽微增，但增速远低于行业平均水平，市占率因此从6.5%被稀释至5.9%。 中芯国际的增长则在加速。其营收增长来源包括PC/笔记本为主的消费性供应链提前备货，AI周边IC以及服务器网络芯片等订单稳步增量，还有因存储器全面缺货，NAND/NOR Flash代工需求与价格上扬。 二者增长逻辑截然不同 深芯盟产业研究部分析师林浩葵向第一财经记者分析，三星晶圆代工一年半“零增长”的核心症结并非集团战略调整，而在于先进制程良率问题引发的客户结构恶化，以及IDM模式与代工业务之间的结构性利益冲突。 他进一步拆解了这一逻辑链条：三星在3nm节点率先押注GAA架构，试图实现对台积电的弯道超车，但早期良率长期无法达到商业化量产标准。先进制程不能稳定交付，导致部分头部客户受影响；而缺少大客户的巨额出货来分摊产线折旧、推动工艺迭代，又反过来拖累了技术成熟度。 在三星内部，三星手机在全球高端市场份额承压，部分旗舰机型采用三星、高通双芯片战略，内部需求不足以填补产能缺口。与此同时，三星同时经营终端和芯片设计业务，这让苹果、AMD等外部客户对其技术保密性始终存有顾虑。林浩葵认为，代工部门的资源收缩是一系列问题的结果而非原因。此外，在HBM赛道，三星持续受到SK海力士压制，集团将有限的优质研发人员和资本开支调回存储业务，也进一步延缓了代工部门的技术攻坚。 中芯国际的增长逻辑则与三星截然不同，它承接了AI需求向成熟制程外溢的结构性增量。AI服务器不仅需要GPU，还需要大量电源管理芯片、功率器件和服务器网络芯片，这些产品对制程的要求集中在成熟节点，恰好落在中芯的产能之内。 中芯国际联合CEO赵海军在2026年Q2业绩说明会上表示，当前市场需求远超产能供给，且需求高度集中在人工智能、算力以及数据中心相关的逻辑电路领域。其中，电源管理类芯
